シスコシステムズ（CSCO）株：新AIチップがNvidiaとBroadcomに照準
TLDR
- Ciscoは火曜日、6000億ドル規模のAIインフラ支出ブームに対応するためSilicon One G300スイッチチップを発表
- このチップはTSMCの3ナノメートル技術を使用し、自動データ再ルーティングにより28%高速なAIコンピューティングを実現
- 製品は2026年下半期に発売予定で、液冷システムのエネルギー効率を70%向上
- CiscoはAIネットワーキングチップ市場でNvidiaおよびBroadcomと直接競争
- 新チップは大規模データセンター運用向けに設計されたCisco N9000および8000システムを駆動
Cisco Systemsは火曜日に重要な製品発表を行った。このネットワーキング大手は、AIデータセンター向けに設計されたSilicon One G300スイッチチップを発表した。
Cisco Systems, Inc., CSCO
この動きにより、CiscoはNvidiaおよびBroadcomと直接競合することになる。3社すべてが6000億ドル規模のAIインフラブームにおける市場シェアを争っている。
Silicon One G300は、数十万のネットワーク接続を介したAIチップ間の通信を支援する。Ciscoは2026年下半期に製品の販売を開始する予定だ。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Coが3ナノメートル技術を使用してチップを製造する。この先進的なプロセスがチップの性能優位性を生み出す。
速度と効率のメリット
Ciscoは、G300が特定のAIタスクを現在のソリューションより28%高速に完了すると約束している。速度向上はインテリジェントなデータ再ルーティング機能によるものだ。
Ciscoの共通ハードウェアグループのエグゼクティブバイスプレジデントであるMartin Lundがこの技術を説明した。チップはマイクロ秒単位でネットワーク問題を回避してデータを自動的に再ルーティングする。
チップにはネットワークの速度低下を防ぐ「ショックアブソーバー」機能が含まれている。これらの機能は、システムに大量のデータスパイクが発生したときに作動する。
エネルギー効率も大幅に向上した。G300は100%液冷システムのエネルギー使用を約70%改善する。
チップは新しいCisco N9000およびCisco 8000システムを駆動する。これらの製品は、AI、ハイパースケーラー、データセンター、エンタープライズ、およびサービスプロバイダー市場をターゲットとしている。
AIネットワーキング優位性の戦い
ネットワーキングはAIインフラにおける主要な競争分野となった。Nvidiaは先月発表した6チップシステムに独自のネットワーキングチップを含めた。
BroadcomはTomahawkシリーズで市場に参入した。同社はCiscoと同じデータセンター顧客をターゲットとしている。
CiscoはSilicon Oneを業界で最もスケーラブルでプログラマブルな統合ネットワーキングアーキテクチャと位置付けている。このプラットフォームは、さまざまな市場セグメントにわたる複数のユースケースをカバーしている。
G300はIntelligent Collective Networking技術を使用している。このシステムにより、AIトレーニングおよび提供チップが広大なネットワーク全体で効率的に通信できる。
数十万の接続を持つネットワークでは、問題が定期的に発生する。チップの自動再ルーティングにより、これらの問題がAIワークロードの速度を低下させるのを防ぐ。
大規模なデータトラフィックのスパイクは、適切な管理がなければネットワークをクラッシュさせたり速度を低下させたりする可能性がある。G300のショックアブソーバー機能は、この課題に正面から取り組んでいる。
6000億ドル規模のAIインフラ支出の波が、これらのテック大手間の競争を促進している。企業は次世代AIシステムのバックボーンを構築するために競争している。
Ciscoの2026年下半期の発売は、すでにこの市場にサービスを提供している競合他社よりわずかに遅れている。NvidiaとBroadcomは既に顧客の手元に既存製品を届けている。
Lundは、Ciscoのアプローチが競合他社とは異なることを強調した。同社は単なる速度よりも総合的なネットワーク効率を優先している。
G300はピーク需要期間を滞りなく処理する。この信頼性は、24時間体制で重要なAIワークロードを実行する企業にとって重要だ。
Cisco Systems (CSCO) 株：新AIチップがNvidiaとBroadcomを標的にという投稿は、Blockonomiに最初に掲載されました。
